2022-01-04 00:43:01
本周行情概览:
本周申万半导体行业指数上涨1.06%,同期创业板指数上涨0.78%,上证综指上涨0.60%,深证综指上涨1.00%,中小板指上涨1.78%,万得全A 上涨1.27%。半导体行业指数总体跑赢主要指数。半导体细分板块整体上涨。半导体细分板块中,半导体材料板块本周上涨2.7%,分立器件板块本周下跌1.1%,半导体设备板块本周上涨3.4%,半导体制造板块本周上涨1.5%,IC设计板块本周上涨1.6%,封测板块本周下跌0.0%,其他版块本周上涨6.5%。
Wi-Fi 芯片应用范围广泛,供不应求或将延续
供给方面,40nm 制程晶圆多产线供应导致Wi-Fi 5 芯片的产能不足;需求方面,物联网发展和5G 渗透率的提升导致Wi-Fi 芯片需求量的持续攀升,供需缺口为Wi-Fi 6 加速渗透提供机会。Wi-Fi 6 具有更高的传输速度和拥挤区域内更好的性能,同时支持2.4G 和5G 频段,且具备完整版的MU-MIMO(支持8 个终端上行/下行),并引入OFDMA 技术。据IDC 预测,2021 年中国Wi-Fi 6 将市场份额将达到4.7 亿美元。
国内厂商Wi-Fi 6 发布在即,迎接国产替代元年国际方面,高通、博通和联发科Wi-Fi 6 布局已较为成熟,现已投入Wi-Fi7 技术研发,高通预计2024 年将出货Wi-Fi 7.Wi-Fi 7 预计将支持16 条数据流, 支持协调多用户MIMO(CMU-MIMO)并引入多链路操作(MLO)、多AP 协调、320MHz 带宽通道等技术,从而具有更高的协同性、传输速率和更低的延迟度。国内方面,各厂商如晶晨股份、乐鑫科技和卓胜微布局目前主要还是以Wi-Fi 5 芯片为主,正在加速进行Wi-Fi 6 芯片布局。
建议关注:
1) 半导体设计:晶晨股份/瑞芯微/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技/乐鑫科技/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/紫光国微/上海复旦2) IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微;3) 晶圆代工:中芯国际/华虹半导体;
4) 半导体设备材料:北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微;
风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期
(文章来源:天风证券)
文章来源:天风证券