曝台积电4nm工艺的高通骁龙处理器8 Gen1 样照仍然发烫

大家都知道，高通新一代骁龙处理器8Gen1集成ic编号为sm8450，提升版的Plus版本号即sm8475（若依照以前取名方法或者是为8Gen1 ）。

手握着全新供应链管理情报信息的数码科技时尚博主@数码闲聊站今日表露，选用台积电4nm工艺的MTK天矶9000（mt6893）和高通sm8475现阶段看来或是有点发热，就算是现在最现代化的工艺也没法减少其过多功能损耗。

据悉，各种生产商都早已在检测配备全新升级旗舰级服务平台的新手机，并且高通和MTK还将发布新的中档SoC来推动市场份额，新平台预估将包含天矶7000系列产品和sm74开始的高通新平台。

一部分小伙伴们针对三星和台积电的工艺有一定的观点，但现在看来优秀制造的高端芯片发烫并非单一的工艺问题，并且电子器件造成发热量是难以避免的状况，乃至以前的海思麒麟9000和iPhoneA15也由于发烫问题被苛求。

高通骁龙处理器810是台积电代工，以后的相率骁龙处理器8系集成ic由三星代工，包含骁龙处理器820、骁龙处理器835和骁龙处理器845等，后面骁龙处理器855、骁龙处理器865系列产品转为台积电，三星代工的也有骁龙处理器765系列产品等。