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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，公司与日月光半导体(昆山)有限公司正式签署了《封装及测试项目合作协议》，主要是指哪些芯片的封测？可以应用于哪些领域？对日后业绩是否有积极影响？谢谢

　　同兴达(002845.SZ)1月13日在投资者互动平台表示，我司与昆山日月光合作的芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域，市场空间广。本次项目合作是公司发展第二增长曲线的战略举措，有效提升公司长期综合实力

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻

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