下游晶圆厂产能利用率饱满，指引资本开支再上台阶。当前终端需求仍然强劲，晶圆代工厂产能利用率饱满，行业仍处于涨价通道中，预计全年结构性缺货状态依旧严峻。去年以来晶圆代工行业的涨价已逐步体现在盈利中，从历史看，产能利用饱满、涨价事件，通常指引着资本开支再上台阶。根据IC insights，预计22 年全球半导体行业资本开支增长24%；多家公司资本开支40%以上、部分超过100%。

　　全球半导体设备行业一片繁荣，22 年展望乐观。根据SEAJ，22 年1月份日本半导体设备销售额同比增长69.4%，创下历史新高。受益于旺盛的下游需求，全球半导体设备龙头21 年业绩亮眼。多家公司预期22 年全球WFE 将达到1000 亿美元以上，增速20%左右；22 年半导体测试设备同比增长10-20%。当前多家国际半导体设备龙头产能利用率达到100%以上，在手订单饱满，部分公司排产已经到23 年。另一方面，零部件短缺情况普遍，零部件紧张进一步导致交付周期拉长。

　　国内晶圆厂建设呈现代工厂+功率产线+存储厂的全面扩产的状态，22Q1 多条主要产线积极招标中。根据我们的统计，预计22 年国内主要晶圆厂设备投资同比增长28.6%。其中成熟制程扩产占据晶圆代工厂扩展的最主要部分，并且形成了即将满产+扩产+新建厂形成梯队建设。

　　根据中国招标网，22Q1 包括华虹半导体、积塔半导体、晋华集成、润西微电子、燕东微电子都有较多的招标信息。

　　国产化加速推进，产品、客户、订单进展积极。前期多家公司发布1-2 月经营数据，1-2 月继续实现高增长，同时新签订单亮眼。根据至纯科技公告，截止3 月16 日，公司22 年以来新签订单总额7.7 亿元，其中湿法设备新增订单2.9 亿元；根据北方华创公告，1-2 月份新签订单30 亿元，同比增长60%。根据中国招标网，2 月以来包括北方华创、盛美半导体、华海清科等都有多台设备中标，国内半导体设备需求仍然处于景气通道中。同时国产装备在新产品、客户拓展方面进展积极，有望保持快速成长。

　　投资建议：当前阶段，投资关注两条线：1.重点关注成熟的一线设备，包括北方华创(广发电子覆盖)、盛美上海*、中微公司*、华峰测控*；2.关注细分领域迎来突破的新进企业，包括沈阳拓荆(拟上市)、华海清科(拟上市)、至纯科技、长川科技、精测电子*、屹唐股份(拟上市)等。(带*的为和广发电子联合覆盖)。

　　风险提示：中美贸易摩擦影响部分核心零部件进口风险；国产化进度不及预期风险；晶圆厂产能增长不及预期风险；新冠疫情扩散风险。

（文章来源：广发证券）

文章来源：广发证券
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